玉米茎秆强度仪采用拉压力传感器，通过针刺、压碎、折断的方式测出茎秆断裂或者屈服瞬间产生的大力，即茎秆的强度。

DDY微电脑茎秆强度仪采用针刺、压碎、折断三种不同探头分别测量茎秆穿刺，压碎、和弯曲强度，茎秆断裂或者屈服瞬间产生的大力，即茎秆的强度，广泛应用于农业遗传育种和作物抗倒伏研究。

植物茎杆强度仪采用拉压力传感器，通过针刺、压碎、折断的方式测出茎秆断裂或者屈服瞬间产生的峰值力，即茎秆的强度。

茎杆强度仪采用拉压力传感器，通过针刺、压碎、折断的方式测出瞬间产生的峰值力，即植物茎杆的强度。在作物生长的各个阶段对其茎杆进行活体测量，进而根据茎杆纤维层的抗弯阻力与抗倒伏能力的相关性对群体测量数据进行统计处理，对作物的栽培和育种具有重要意义。